科技 Denso將在其雷射雷達系統採用賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理系統晶片 2023 年 2 月 1 日2023 年 1 月 30 日 GE AMD宣布,將與Denso深入合作,預計由Denso採用其賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理系統晶片 (MPSoC),使其新一代雷射雷達系統能提升20倍影像解析度,藉此增加影像視覺識別效率,進而提高行人、車輛、可行駛區域等偵測精度。 此項雷射雷達平台預計於2025年開始出貨,將採用AMD賽靈思車規級 (XA) Zynq UltraScale+自行… 分享到 Twitter(在新視窗中開啟)按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟)按一下以分享到 Telegram(在新視窗中開啟) 相關文章 科技 福斯旗下充電網路系統、芬蘭電動機車品牌均加入支援北美充電標準 2023 年 7 月 5 日2023 年 7 月 1 日 GE 科技 蘋果與Nokia延續自2017年簽訂的通訊技術相關專利協議 2023 年 7 月 5 日2023 年 7 月 1 日 GE