科技 Intel傳將與TSMC台積電深入洽談3nm製程技術代工合作,避免與Apple蘋果競爭產能 2021 年 12 月 11 日2021 年 12 月 5 日 GE 雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議,但顯然在Intel的IDM 2.0策略中,台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中,Intel計畫與台積電合作3nm製程技術,其中包含新款GPU,以及兩款用於數據中心的CPU產品,甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器,同樣會與台積電合作,並且在製程技術趕上蘋果等業者。 … 分享到 Twitter(在新視窗中開啟)按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟)按一下以分享到 Telegram(在新視窗中開啟) 相關文章 科技 福斯旗下充電網路系統、芬蘭電動機車品牌均加入支援北美充電標準 2023 年 7 月 5 日2023 年 7 月 1 日 GE 科技 蘋果與Nokia延續自2017年簽訂的通訊技術相關專利協議 2023 年 7 月 5 日2023 年 7 月 1 日 GE