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配合Ryzen 7000系列桌機處理器推出,AMD公布首波X670E、X670晶片組主機板細節預計今年秋季正式推出

首圖 在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前,AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉,以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組,對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。 在此之前,AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計,並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心,…

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