Intel公布全新晶圓代工模式，預期2025年成為第二大晶圓代工廠

針對去年提出的IDM 2.0發展政策，其中包含的晶圓代工業務發展計畫，Intel稍早宣布將以全新晶圓代工模式，在2025年實現節省80億至100億美元既定成本目標。 而在新模式轉變之下，未來內部產品部門與製造部門之間關係，將轉為類似無晶圓廠半導體設計公司與外部晶圓代工廠的方式，藉此提高獲利能力，並且實現Intel長期營利目標。 Intel強調將透過IDM 2…