科技 Intel公布全新晶圓代工模式,預期2025年成為第二大晶圓代工廠 2023 年 6 月 26 日2023 年 6 月 23 日 GE 針對去年提出的IDM 2.0發展政策,其中包含的晶圓代工業務發展計畫,Intel稍早宣布將以全新晶圓代工模式,在2025年實現節省80億至100億美元既定成本目標。 而在新模式轉變之下,未來內部產品部門與製造部門之間關係,將轉為類似無晶圓廠半導體設計公司與外部晶圓代工廠的方式,藉此提高獲利能力,並且實現Intel長期營利目標。 Intel強調將透過IDM 2… 分享到 Twitter(在新視窗中開啟)按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟)按一下以分享到 Telegram(在新視窗中開啟) 相關文章 科技 福斯旗下充電網路系統、芬蘭電動機車品牌均加入支援北美充電標準 2023 年 7 月 5 日2023 年 7 月 1 日 GE 科技 蘋果與Nokia延續自2017年簽訂的通訊技術相關專利協議 2023 年 7 月 5 日2023 年 7 月 1 日 GE