在加州舊金山舉辦的IEDM 2021國際電子元件會議中，IBM與三星共同發表名為垂直傳輸場效電晶體 (VTFET)的晶片設計技術，強調將電晶體以垂直方式堆疊，並且讓電流也改以垂直方式流通，藉此讓電晶體數量密度再次提高之外，更大幅強化電力使用…
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雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議，但顯然在Intel的IDM 2.0策略中，台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中，Intel計畫與…
針對日前Intel執行長Pat Gelsinger參與加州財星腦力激盪科技會議時，以「台灣不是個穩定的地方」 (not a stable place)的說法，呼籲美國政府應該更進一步投資境內…
雖然Intel強調旗下Wi-Fi技術能滿足絕大部分使用需求，甚至去年更收購以Killer網路卡聞名的Rivet Networks，藉此強化電競玩家需求的Wi-Fi連接體驗，但市場顯然仍有不同使用需求出現，因此Qualcomm…
提高美國境內晶片產能，Intel開始擴建亞利桑那州晶片產線，但還不會透過新產線投入晶片代工服務 日前提出日前提出IDM 2.0政策時，承諾將將在美國亞利桑那州斥資高達200億美元資金建造兩座全新晶片產線後，稍早正式宣佈動工，預計讓Intel在亞利桑那州晶片產線增加至6座。 除了在亞利桑那州增加產線，Intel也確認擴大位於新墨西哥州里約蘭丘的產線規模，藉此提高美國境內晶片產能…
Intel闡述Wi-Fi 7無線網路技術設計方向，將比Wi-Fi 6快3.6倍、更聰明連接，但預計推出應用產品時間為2024年 Intel在目前處理器產品持續推廣Wi-Fi 6應用模式…