科技 Intel公布全新晶圓代工模式，預期2025年成為第二大晶圓代工廠 2023 年 6 月 26 日2023 年 6 月 23 日 GE 針對去年提出的IDM 2.0發展政策，其中包含的晶圓代工業務發展計畫，Intel稍早宣布將以全新晶圓代工模式，在2025年實現節省80億至100億美元既定成本目標。 而在新模式轉變… 閱讀更多
